Autres > Sony > Playstation > Playstation 5 Slim

Composant Réseau Wi-Fi/Bluetooth PlayStation 5 Slim (XM-546) (Pulled)

70.40 EUR

Composant Réseau Wi-Fi/Bluetooth PlayStation 5 Slim (XM-546) (Pulled) Description Le circuit intégré réseau XM-546 (Wi-Fi / Bluetooth IC) pour PlayStation 5 Slim est une pièce détachée électronique d'origine constructeur (OEM), destinée exclusivement aux techniciens seniors spécialisés en micro-soudure de précision. Cette puce maîtresse gère l'intégralité des liaisons sans fil de la console, englobant la connectivité Internet haut débit ainsi que le protocole de communication à basse latence pour les manettes DualSense. Issue d'un démontage officiel ("Pulled") sur des cartes mères fonctionnelles d'origine Sony, cette pièce certifiée OEM garantit des caractéristiques de transmission et des tolérances électriques rigoureusement identiques au composant initial de la machine. Sur le plan électronique, ce circuit intégré adopte une architecture de type BGA (Ball Grid Array), où les contacts électriques s'effectuent par une matrice de micro-billes de soudure situées sous la puce. Le circuit XM-546 contrôle les couches physiques (PHY) et de liaison (MAC) du réseau, assurant la stabilité des débits de données et le décodage des signaux RF. S'agissant d'un composant d'origine extrait ("Pulled"), il présente l'avantage majeur d'offrir une compatibilité logicielle ascendante totale avec les micrologiciels et les mises à jour de sécurité du système de la console, éliminant ainsi les risques de blocage ou d'erreurs réseau après intervention. Ce composant est la solution technique requise pour réparer les cartes mères de PS5 Slim présentant des pannes de réseau sans fil (Wi-Fi non détecté), des impossibilités persistantes d'appairer les manettes DualSense sans liaison filaire USB, ou des codes d'erreur système bloquants lors des phases de mise à jour système. Caractéristiques techniques Référence constructeur : XM-546 (Puce d'origine Sony OEM) Technologie / Matériau : Circuit intégré au silicium, boîtier de type BGA (Ball Grid Array) Compatibilité : Exclusivement PlayStation 5 Slim (Série CFI-2000) Dimensions : Empreinte d'origine constructeur pour l'emplacement réseau de la carte mère Alimentation / Normes : Conforme aux tensions d'alimentation nominales et protocoles sans fil officiels PlayStation Type de montage : Micro-soudure CMS par station à air chaud ou système infrarouge État de la pièce : Pulled (Démonté d'origine, à nettoyer et rebiller avant brasage) Conseil d'Atelier & Usage En tant que composant démonté d'origine ("Pulled"), le circuit intégré XM-546 est livré avec les résidus de l'alliage de soudure d'usine sous sa face inférieure. Avant toute tentative d'installation sur la carte mère réceptrice, le technicien doit impérativement nettoyer le dessous de la puce à l'aide d'une tresse à dessouder et de flux de qualité, puis procéder à un rebillage complet (Reballing) en appliquant de nouvelles micro-billes d'étain à l'aide d'un pochoir (stencil) adapté au motif BGA de la puce. Lors de la phase de brasage sur la carte mère de la PlayStation 5 Slim, assurez-vous de respecter scrupuleusement le sens du pin 1 (repère d'alignement) et d'appliquer un profil thermique contrôlé à l'air chaud afin d'éviter tout choc thermique destructeur sur le silicium.