MECHANIC Lame de Démontage Multifonction (Renying 003)

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MECHANIC Lame de Démontage Multifonction (Renying 003)

6.14 EUR

Il est conçu pour résoudre l'un des défis les plus complexes de la réparation de smartphones : le retrait des composants intégrés protégés par de la résine époxy (Underfill). Cette propriété est fondamentale car elle permet à l'outil de se déformer légèrement sous la puce sans casser, puis de retrouver sa forme initiale.

Caractéristiques

  • Référence constructeur : Renying 003 (Série IC Glue Remover)
  • Matériau : Acier allié haute performance (Elastic Stainless Steel) • Épaisseur des lames : 0.1 mm
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