RF4 Fer à Souder Portable USB-C avec Support (RF-S710)
32.80 EUR
Equipements > Microsoudure > Pannes
MECHANIC Panne de Soudure OT-TI
5.28 EUR
La technologie de placage multicouche multicouche garantit une durée de vie prolongée, même lors d'une utilisation intensive à haute température. Sa pointe incurvée permet d'atteindre les zones les plus denses des cartes mères de smartphones tout en offrant une meilleure visibilité sous microscope.
Caractéristiques
- Matériau : Cuivre sans oxygène de haute pureté + Placage Fer/Chrome
Conseils d’utilisation
•
Avantages
- Stabilité Thermique : Réduit les temps d'attente entre deux points de soudure grâce à une récupération de chaleur ultra-efficace.
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