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MECHANIC XGSP50 Pâte à Souder 183° (42g)

4.04 EUR

MECHANIC XGSP50 Pâte à Souder 183°C (42g) Description La pâte à souder Mechanic XGSP50 est un consommable de grade industriel indispensable pour les opérations de micro-soudure de haute précision. Composée d'un alliage Sn63/Pb37 (Étain/Plomb), elle offre un point de fusion stable et précis à 183°C. Cette caractéristique eutectique est cruciale pour les techniciens effectuant du reballing de circuits intégrés (BGA), car elle permet une fusion simultanée de toutes les billes d'étain, garantissant une connexion électrique parfaite et une structure mécanique robuste entre le composant et la carte mère. La formulation de la XGSP50 intègre une granulométrie de Type 4, spécialement étudiée pour les applications sur pochoirs (stencils) haute densité. Les micro-particules d'étain sont suspendues dans un flux de haute qualité qui facilite le mouillage et limite l'oxydation durant la chauffe. Sa viscosité est optimisée pour adhérer parfaitement aux pads sans couler, permettant un démoulage propre du pochoir, même sur les composants à pas très fins comme les puces NAND ou les processeurs de dernière génération. Au-delà de ses performances thermiques, cette pâte laisse très peu de résidus après soudure. Les rares résidus restants sont non-corrosifs et hautement isolants, bien qu'un nettoyage à l'alcool isopropylique soit recommandé pour une finition esthétique professionnelle. Son conditionnement en pot de 42g est idéal pour un usage intensif en atelier, offrant un excellent rapport coût-efficacité pour les centres de réparation traitant d'importants volumes de cartes logiques. Caractéristiques techniques Référence constructeur : MECHANIC XGSP50 Matériau : Alliage Sn63/Pb37 (Plombé) Point de fusion : 183°C Granulométrie : 20 - 38 µm (Type 4) Poids net : 42 g Flux intégré : Type No-Clean (Haute activité) Application : Reballing BGA, Microsoudure SMD/SMT Conseil d'Atelier & Usage Pour garantir des performances de soudage optimales, la pâte Mechanic XGSP50 doit être conservée au réfrigérateur (entre 0°C et 10°C) afin d'éviter la séparation du flux et des particules métalliques. Avant toute utilisation, sortez le pot environ 30 minutes à l'avance pour qu'il revienne à température ambiante, puis mélangez délicatement la pâte avec une spatule propre. Si la pâte devient trop sèche après plusieurs semaines d'ouverture, n'ajoutez jamais d'alcool, mais utilisez une goutte de flux liquide compatible pour restaurer sa viscosité d'origine.