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Equipements > Air Chaud

QUICK 861 Pro Station Air Chaud

953.60 EUR

Station à Air Chaud Intelligente QUICK 861 Pro - 1300W de Puissance Réelle Description La QUICK 861 Pro est une station de travail intelligente conçue pour les environnements de réparation exigeants où la rapidité doit rencontrer la précision thermique. Avec une puissance nominale de 1300W, elle se positionne comme la station la plus performante de sa génération, capable de gérer des transferts thermiques massifs sur des composants à forte dissipation comme les processeurs (CPU) et les puces graphiques (GPU). Elle utilise un système de flux d'air à turbine haute efficacité, offrant une polyvalence rare : du dessoudage délicat de petits composants CMS au retrait de blindages massifs sur des circuits imprimés multicouches. Le système intelligent de la 861 Pro assure une stabilité thermique exemplaire grâce à son microprocesseur de contrôle. Grâce à sa puissance de 1300W, le temps de montée en température est quasi instantané, garantissant une efficacité maximale lors des procédures de reballing. C'est l'outil privilégié pour les techniciens travaillant sur des serveurs, des consoles de jeux ou des smartphones haut de gamme qui nécessitent une température franche et un débit d'air parfaitement calibré. Sa conception intègre des protections de haut niveau et un mode veille automatique ultra-réactif, garantissant une utilisation sécurisée et une durée de vie prolongée de l'élément chauffant. Caractéristiques techniques Référence : QUICK 861 Pro Smart Hot Air Station Puissance nominale : 1300W Alimentation : 220V / 110V Adaptatif Plage de température : 100°C - 550°C Débit d'air : Jusqu'à 200 L/min Canaux de travail : 4 mémoires programmables Affichage : Écran LCD HD couleur Conseil d'Atelier & Usage La puissance de 1300W de cette station est un atout majeur pour les travaux sur cartes mères épaisses à forte teneur en cuivre. Pour optimiser la réussite de vos opérations de micro-soudure, utilisez les 4 canaux de mémoire pour configurer vos profils types (ex: Retrait de résine, Dessoudage IC, Reballing, et Nettoyage de pads). Étant donné la forte capacité thermique, nous recommandons de ne pas surcharger inutilement le débit d'air sur les petits composants pour éviter de les déplacer accidentellement. Pensez à nettoyer régulièrement les buses fournies pour maintenir un flux d'air laminaire et précis.

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